工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。▲ 搭载 4nm 高通骁龙 8s Gen4 芯片的一加 Turbo 6主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到
nbsp; 每经头条（nbdtoutiao）——20家券商集体看走眼？千亿液冷龙头业绩爆雷，市值两天蒸发165亿元！花旗独自给出卖出评级，并指出关键风险 （记者王晓波） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 &
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发布时间：14:09:28
